主要面向高端市场2023年6月3日5月30日，联发科CCM部分高级副总裁、总司理Jerry Yu吐露，该公司的首款3nm汽车芯片将于2024年颁布，2025年量产。
过去几年汽车芯片需求大发作，给这些大厂供应了拉长空间。比照之下，手机墟市的下滑仍正在不断，远不足汽车芯片有联念空间。来自手机交易的收入下滑，也是促使联发科们转战汽车的要紧源由。
然而，联发科的跨界之旅不会平展。正在此之前，高通、英伟达等半导体巨头早已入局，并获得了必然成效。汽车芯片需求很大、墟市前景很辽阔但竞赛也很激烈，这几家大厂有的选拔结盟以强壮气力，有的取长补短生气靠技能修建竞赛壁垒，谁也不服谁。
景致了几年后，半导体行业的处境急转直下。除了搭上AI大模子这趟疾车的英伟达外，其他巨头的事迹都面对很大压力。联发科通告发力汽车芯片，也和手机墟市的延续衰弱有直接干系。
价格咨询所（ID：jiazhiyanjiusuo）正在此前的报道《一季度手机少卖了4500万部，苹果三星也撑不住了》里就说过，本年一季度环球智高手机出货量仍不才滑，各大机构给出的数据都相当绝望。
此中，Counterpoint的呈文指出，一季度环球手机出货量仅为2.802亿台，同比、环比永诀下滑14%和7%。从区域别布来看，不止中、美两个手机消费大邦拉长乏力，欧洲的出货量也跌至2012年二季以后的最低水准，东南亚五邦的出货量则同比下滑13%。
从品牌来看，排名前二的三星、苹果处境也不算理念，但好歹挽留了一丝颜面。前者以22%的据有率重回冠军宝座，正在欧洲、中东、拉美区域份额都排名第一；后者则是前五厂商中独一达成正拉长的，固然增幅惟有可怜的3%。
然而，三星、苹果的成效春联发科助助实正在有限。家喻户晓，苹果继续正在强化芯片自供应本领，除了独家供应5G基带芯片的高通外，没有人能卡苹果脖子。三星自研芯片Exynos确实不争气，但其高端机型群众采用高通骁龙芯片，直到旧年二季度才有音问称联发科初次进入三星高端产物线。
联发科的要紧客户，原来是小米、OPPO、vivo等中邦手机厂商，初学级产物才是发卖主力。但这三大厂商一季度出货量永诀下滑了22%、8%和17%，也趁机带崩了联发科的事迹。
官方数据显示，联发科本年4月总营收为283.5亿新台币，同比、环比永诀下跌46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%还要逾越不少。一季度财报的分项数据则显示，智高手机芯片营收暴跌41%，跌幅远超另一主贸易务智能角落平台。
对待异日几个季度的事迹，联发科我方内心也没底，和老敌手高通比拟处境愈加倒霉。财报显示，联发科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%，低于高通的55.22%。从营收来看，高通的同比跌幅为12%，也明显低于联发科。
从旧年年闭出手，高通就一再传出落价清库存的音问，中心倾销中低端SoC，矛头直指联发科。智高手机需求下滑趋向短年光内没有完成的迹象，本就以初学级产物为主、毛利率并不高的联发科也无力插手价钱战，只可处处受到高通掣肘。
面临这种倒霉环境，另寻出途、进军汽车芯片赛道再平常然而。然而联发科念顺手上车，也没有那么单纯。
固然依然订定了上市、量产年光外，但墟市上仍短少闭于联发科汽车芯片的机能、咨询对象的消息，其研发气力如故一个谜。正在汽车范畴，联发科目前最拿得着手的王牌，是4月17日颁布的Dimensity Auto汽车平台。
凭据官方先容，Dimensity Auto平台囊括座舱平台、邻接平台、驾驶平台和环节组件四套治理计划。和芯片交易干系最亲密的则是环节组件平台，该项目聚焦于电源统制芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产物，方针是成为新一代智能汽车车规级芯片组的中枢供应商。
其他几个治理计划交易固然中心各异，但或众或少也和芯片有必然干系。座舱平台和驾驶平台的先容中都提到高算力AI措置器、APU AI单位等环节词，背后少不了芯片的撑持。
然而Dimensity Auto平台刚才颁布不久，气力若何另有待验证。行动汽车行业的其后者，联发科念火速站稳脚跟，最直接的伎俩是找了一个庞大的合营伙伴——例如英伟达。
5月29日，联发科官宣和英伟达合营拓荒集成GPU粒芯的汽车SoC，英伟达将供应AI、图形揣度IP等技能撑持，其GPU粒芯则能够供应互连技能，达成芯粒高速畅通。对待这回合营，两边都觉得相当称心，联发科副董事长、首席实践官蔡力行就暗示，英伟达的ADAS治理计划将进一步深化联发科Dimensity Auto平台的AI本领。
和联发科比拟，英伟达进军汽车芯片墟市的年光更早，之前要紧精神召集正在自愿驾驶芯片上。其标记性产物Orin x AI芯片算力一度高出特斯拉，被蔚来、理念等众家车企采用。旧年9月颁布的新一代自愿驾驶芯片Thor算力大幅晋升，要紧面向高端墟市。
除此以外，英伟达另有编制级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、召集式车载揣度平台和DRIVE Hyperion拓荒者套件等产物。行动汽车芯片行业的老玩家，英伟达技能贮备丰厚、墟市份额安祥。今朝拉上联发科一道搞研发，用黄仁勋的话来说是为了却合两边利益，强化软件气力。
有英伟达的加持，联发科当然是为虎傅翼。但联发科的挑拨也不光正在于本身技能，还正在于庞大的敌手——稀少是高通这个老仇家。
早正在2016年，高通的第二代智能座舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏、理念、福特等大型车企的供应链。2019年推出的7nm工艺骁龙8155芯片更是堪称算力天花板，简直垄断高端墟市，也奠定了高通的统治身分。
正在近来几个季度略显惨然的财报中，汽车交易也成为为数不众的亮点。不久前宣告的2023财年第二财季（自然年2023年一季度）财报显示，高通汽车芯片交易收入为4.47亿美元，同比大涨20%。固然营收占比和手机交易另有很大差异，但拉长势头值得坚信。
座舱芯片是高通撬动汽车芯片墟市的一柄利器，但毫不是其一共野心。近来两年，跟着智能座舱芯片的王座越来越稳，高通也出手将触角伸向其他范畴，征求自愿驾驶SoC、自愿驾驶安排平台等。
正在不久前召开的投资者公然举动上，高通高层暗示异日10年汽车芯片将正在统统半导体家产中阐扬更苛重的功用。为了打制这条第二拉长线，高通会加大进入，构造更众产物、技能。
总的来说，高通的汽车芯片之途起步比联发科早，成效也更拿得着手。面临这个老敌手的挑拨，高通内心也不会太慌。反过来说，联发科念打响名堂，摸着高通过河是一个值得实验的伎俩——从联发科、英伟达宣告的合营计划来看，两边将所有进军智能座舱芯片、车规SoC等范畴，相当于直接杀入高通本地。
短期来看，联发科还很难给高通带去本色性影响。但从永久角度看，两边的摩擦坚信会加剧，并策动新一轮技能内卷。
汽车芯片赛道最大的上风，是前景辽阔、需求填塞。和古代燃油车比拟，器重智能化的新能源车对芯片哀求更高，过去几年众家车企高管都牢骚过芯片缺少题目。
以新能源车销量最高的中邦墟市为例，中邦电动汽电车百人会副理事长张永伟正在旧年年闭召开的“环球智能汽车家产峰会”上预测，到2030年中邦汽车芯片需求量将到达1000亿-1200亿颗/年，芯片正在高端智能汽车中的物料本钱占比将涨至20%。
“到2030年，中邦汽车芯片墟市的范畴大约为300亿美元，需求越来越大，缺口也越来越大。”
高通也曾对轮廓示，车联网芯片、智能座舱芯片和智能驾驶芯片是汽车芯片中是需求最大、用度占比最高的三个分支，异日几年另有很大拉长空间。有野心也有技能本领的芯片厂商，都不会放过这几个“金矿”。高通我方就相当主动，不息收购联系企业，丰厚技能贮备。
5月初，高通子公司高通技能通告和以色列芯片厂商Autotalks告竣收购订定，后者创设于2008年，静心于车辆通讯编制拓荒以及短间隔通讯芯片组的研发临蓐。正在被高通收购前，Autotalks依然打入众家车企、半导体大厂的供应链，征求丰田、通用和博世等，正在业内是一个低调却很有气力的优质企业。
拿下Autotalks后，高通的谋划也很显露：将前者的技能和产物并入其Snapdragon Digital Chassis系统，补强技能短板。这一做法就和当年收购Imsys Technologies、Flarion Technologies获取无线通讯芯片、视频措置芯片中枢技能相同，是高通的老招式。
高通的做法，原来也能给联发科等竞赛敌手带来动员：技能是第一世产力，稳定原有利益和补强短板相同苛重。收购外部企业则是一条捷径，能够短年光内推广技能贮备，到底汽车芯片涉及周围太广，没有任何一家厂商能够靠我方职掌全盘技能。
正在智能汽车时期，车规级芯片要紧征求四类。此中，最基本的是MCU微把持芯片和储蓄器，业内领头羊有恩智浦、英飞凌、意法半导体等老玩家，其他厂商很难挤进这个圈子；功率半导体和传感器芯片需求则比拟安祥、利润不高，高通、联发科等巨头都把重心放正在主控芯片上，稀少是智能座舱、自愿驾驶SoC。
目前，汽车业的主流是探求智能化，这就对芯片的算力提出了更高哀求，和要紧探求安好性的MCU有很大分别。晋升芯片算力、探求进步制程，即是芯片厂商的勤勉对象。
近来几年，高通、英伟达就继续AI芯片算力上做著作。旧年9月英伟达刚颁布Thor，高通就出手散布“业内首个集成式汽车超算SoC” Snapdragon Ride Flex，号称能达成2000TOPS归纳算力，将内卷实行毕竟。
今朝高通不断发力收购新公司，英伟达和联发科还结成联盟，该有的进入坚信不会少。正在异日几年，相闭汽车主控芯片的算力之战，信任还会迎来更众热潮。
5月10日，马斯克正在加州半导体咨询核心和三星实践董事长李正在镕低调谋面，据韩联社报道，两人本次会讲的要紧话题是自愿驾驶芯片方面的合营。三星此条件出，要正在2025年成为环球顶级汽车半导体企业。特斯拉也继续正在摸索自研芯片交易，试图强化对中枢零部件的掌控力，两边可谓各取所需、一拍即合。
联发科入局年光不算早，敌手气力也很庞大，念正在竞赛激烈的汽车芯片赛道站稳脚跟并阻挡易。说毕竟，技能如故一家半导体企业最牢靠的保卫罩。行动其后者的联发科不必有太众邪念，尽心尽力晋升技能即是首要义务。
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