实现高效率半导体组件技术-ecp电子商务平台正在本届2023 Semicon Taiwan邦际半导体展中，科学与科技公司默克，本年以中央“超越极限 - Go Beyond Limits”参展，并依附着质料研发阅历，以及正在优秀制程中从立异质料到体系与供职的完全组织，带来集成质料办理计划、数字化办理计划及可陆续起色立异计划三大主轴，助力半导体家当以更可陆续起色与智能化格式起色下时期芯片技能及制程。
跟着大数据、5G、人工智能、物联网、AR/VR等科技的起色及普及化，将来芯片必需正在运算、存储、能源服从方面，同时做到高机能、众效力、智能化、定制化，并分身轻浮短小体积的需求。所以，质料立异成为达成优秀制程技能如异质集成技能的紧张推手，达成高服从半导体组件技能。
通过大数据洞悉才具并联结数字化器械如AI、机械进修( Machine Learning )、数字分身 ( Digital Twins )等技能，能有用与客户及供应商互助质料研发与测试，正在分娩方面集成阐发数据抬高供应链韧性，并集成家当净零碳倾向提出减碳有用办理计划。默克期望能以数字化平台与家当联袂互助，加快质料的研发，加强供应链的韧性，且擢升质料的质地，以协助半导体行业达成越发可陆续起色的将来。
以质料拿手助助应对环球暖化挑拨，囊括供给很众境况友善及高机能的半导体质料代替计划，如推出业界独创环保光阻去除剂及低环球暖化潜势( GWP )气体办理计划，供给家当低碳影迹的可陆续起色立异计划。
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