同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片ec外汇平台8月8日音尘，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称“蕊源半导体”）将于8月9日首发上会。
据招股书，公司2022年度第一大客户北京智芯及其属员企业系公司合系方，北京智芯系全邦排名领先的集成电途计划企业，正在智能电力合联芯片墟市具有领先身分，对公司合联产物具有较大的墟市需求。2020年度、2021年度和2022年度，公司对合系方北京智芯及其属员企业发售收入合计分散为66.82万元、1,449.30万元及4,668.80万元，占买卖收入的比例分散为0.56%、4.44%及15.69%，呈上升趋向，且将来跟着两边生意协作合联的不休长远，公司对北京智芯的收入及收入占比大概进一步普及。
另据蕊源半导体此前申请初度公斥地行股票并正在创业板上市的审核核心意睹落实函的答复，深交所曾哀求阐发陈说期内向北京智芯及其子公司发售处境与邦度电网有限公司电子商务平台（ECP）-电工交往专区网站公示处境的成家性，并贯串上述网站公示处境阐发期后发行人估计向北京智芯及其子公司发售金额的确凿性。
据此告示答复称，2020年度、2021年度和2022年度及2023年1-6月，发行人与北京智芯及其子公司之间的交往中，除2021年1月合联体例上线前的交往及局限单笔金额小于30万元的交往外，其余交往均保存对应的网站公示；陈说期内及2023年1-6月，已公示交往完成收入占前述时刻发行人对北京智芯及其子公司完全收入的合座笼盖率为95.52%，具有成家性。
截至2023年6月30日，发行人对北京智芯的未奉行正在手订单金额（不含税）为2,060.28万元，占2023年7-12月对北京智芯及其属员企业预测收入2,900.02万元的比例为71.04%，正在手订单合座笼盖率较高；未奉行正在手订单对应框架合同均正在邦度电网有限公司电子商务平台（ECP）-电工交往专区网站保存成家的公示页面；发行人对2023年7-12月向北京智芯及其子公司发售金额的估计具有合理性。
蕊源半导体专业从事电源打点芯片的研发、计划、封测和发售，是细分周围出名的自帮品牌电源打点芯片企业。公司产物以DC-DC芯片为主，同时涵盖爱戴芯片、充电打点芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等众系列电源打点芯片，个中公司DC-DC芯片已进入众众终端客户供应链体例，正在细分周围墟市占领较高墟市份额。
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