ecn流程推动新芯片架构、材料和工艺方面的创新公司（Applied Materials）发外正在新加坡设立全新的异构集成协作平台，旨正在增进业界之间的协作，鞭策新芯片架构、原料和工艺方面的更始。方案通过这个名为EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）协作平台伸开协作的业者，包罗AMD、等，另有新加坡邦立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技探求局属下微电子探求院（IME），以及新加坡理工大学等当地学府。（协同早报）

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