cg视频素材官网以应对智能电机控制在广泛的汽车应用中日益增长的趋势联华电子与德商英飞凌今(15日)合伙告示，扩展成立伙伴闭连到汽车电子的功耗半导体界限。正在此之前，联华电子已为英飞凌出产逻辑芯片逾15年韶华。而遵照近期签定的和议，已通过汽车业验证的英飞凌Smart Power Technology (SPT9)，将正在两边联袂合营下，变更至联华电子并扩展至12吋厂出产，估计2018年头开头正在联华电子台湾的12吋厂产出英飞凌SPT9产物。 SPT9为英飞凌自有的0.13微米制程时间，团结了微独揽器智能与功耗时间于简单晶方。 联华电子实践长颜博文暗示：「很幸运宣
2014年12月15日，德邦慕尼黑讯英飞凌科技股份有限公司本日竣工了一个开创性的愿景，推出支柱FIDO 1.0模范的基于硬件的安好管理计划。FIDO是一种怒放式程序，支柱访谒基于互联网的任事、专网和云利用的筹算筑筑，以一种简略的方法竣工强有力的众方法用户验证。借助FIDO身份验证器，互联网用户能够诈欺此刻暗码团结USB key，或诈欺当地安好令牌，无需任何暗码，更安好地登录本身的网上账户。 包罗英飞凌正在内的FIDO建议者的愿景：以一种简略且更安好的登录方
动作支出和身份利用安好管理计划的重要供应商，英飞凌科技股份有限公司今日告示，其业界领先的硬掩膜计划凌捷掩膜 安好管理计划的商场需求进一步延长。至 2014 年闭，用于支出利用的凌捷掩膜芯片出货量希望到达 15 亿颗。这暗示出货量正在两年内延长了15倍。英飞凌是智能卡界限高度安好且矫捷的安好平台拓荒者，目前公司是业内采用这一高安好时间计划的指点者，为支出卡以及驾驶执照或电子身份证件供给成熟牢靠的贸易化产物。 “凌捷掩膜产物组合使咱们正在智能卡支出商场上延长上风明显。比如，美邦
跟着英飞凌告示并购IR之后，使得环球功率半导体商场的气氛更显危险，但尽量如斯，既有的高功率利用照旧有着相当高度的进初学槛，干系的功率半导体业者照旧不断胀舞新时间到商场上，赶速半导体(Fairchild)即是一例。 赶速半导体台湾区总司理暨交易利用工程资深总监李伟指出，功率半导体计划的开展倾向并不是擢升转换作用云尔，散热呈现也是功率半导体相当要紧的身分。因而不管是正在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将擢升散热的呈现的打算加以导入。 最先是聪颖功率模组，该款产物的
备受夺目的IME/China2014第九届优创微波及天线时间博览会正在上海谨慎揭幕，云集四海优良厂商，共创了一场行业盛宴。世强携丰厚微波产物“盛装出席”，包括AVAGO、INFINEON、ROGERS、EMC RFLABS 、EPSON等业界出名品牌最优秀的时间及管理计划。 无论是2013年4G执照的尘土落定照样物联网时间的旺盛开展，都为通讯商场带来了新的生气和机缘。跟着4G收集创立领域的推动，4G财富链神速走向成熟，4G手机终端格局也无间丰厚，代价区间无间拓展，出货量延长
英飞凌科技股份有限公司针对大功率利用扩充分立式 IGBT 产物组合，推出新型 TO-247PLUS 封装，可知足额定电流高达 120A 的 IGBT封装，并正在一样的体积和引脚内装有满额二极管动作 JEDEC 程序TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业利用以及传动体例逆变器等汽车利用，可更新高功率输出的现有打算或者改革这些利用的热境况，从而升高体例牢靠性和耽误体例行使寿命。TO-247PLUS 具备更高的电流承担才能，可能正在并联时删除筑筑数目，竣工更紧凑的产
英飞凌收购PCB成立商Schweizer Electronic 9.4%的股份
半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电途板(PCB)厂商Schweizer Electronic(FSE： SCE)告示，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。干系和议已签定。两家公司制定苛刻保密合同条目。 此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合营伙伴联袂拓荒将功率半导体与PCB集成的时间以及开采高功率汽车和工业利用芯片嵌入商场的定夺。Schweizer的芯片嵌入时间可与英飞凌专有的芯片嵌入封装时间BLADE团结行使，用于筹算机和电信体例统治器所需的直流供电(DC/D
英飞凌科技股份有限公司不日推出采用焊接时间的双极功率模块，管理高性价比利用的完全需求。这种新型PowerBlock模块进一步扩充了英飞凌此前仅采用压力接触时间的一切功率模块产物组合。英飞凌为受本钱和/或机能束缚的工业驱动、可再生能源、软启动器、UPS体例、焊接和静态开闭等差异利用供给优化的管理计划。 焊接模块不但封装尺寸较小(不超越50mm)，况且商场代价比干系压力接触类型低 25%足下(取决于模块/利用)，具有彰彰的本钱上风。对付程序驱动或UPS等不央求压力接触的高鲁棒性利用，小型的Power
由环球领先的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支柱的中邦创立银行(以下简称筑行)“龙卡公交卡”正在浙江湖州正式发行。该卡由中邦创立银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司连结推出，是适当住房与创立部(以下简称住筑部)寰宇互联互通程序银行发卡的首例，这意味着该卡能够正在寰宇依然互通的50个都会疏通无阻地搭乘群众交通东西，还可轻松转换脚色，动作银行卡举办购物支出。 正在我邦城乡一体化开展不断加快的大后台下，各区域之间的经济闭系愈加密切，各行业之间的跨界利用需求也水涨船高。至2014年
“重心时间缺失，是中邦汽车财富最大的软肋。2004年，我邦提出巩固培育零部件财富，但至今零部件财富开展要紧滞后于整车财富开展。零部件不强则财富不强。另外，汽车用芯片更是100%一齐依赖进口，年进口额高达2313亿美元。”不日，中邦汽车工程学会理事长付于武正在一篇作品中对症下药地说。 他的话不是危言耸听。目前，中邦汽车电子类集成电途商场、汽车电子类IC商场基础由海外厂商主导，飞思卡尔、英飞凌、NXP、意法半导体、锐萨、博世、德州仪器等攻克了绝大个人商场份额，邦内供货商却寥寥无
遵照中邦汽车工业协会的统计数据，2013年，中邦汽车整年产销量双双冲破了2000万辆，毗连第五年留任环球第一。美邦汽车专业考察公司IHS Automotive估计，从此五年，中邦汽车产量估计将稳步延长，希望于2019年冲破3000万辆。然而，和邦际厂商比拟，本土整车和零部件厂商时间开展起步韶华较晚，时间势力又有待升高，以是，他们务必加快时间研发进取的步骤，本事进一步擢升商场角逐力。 据此，2014年11月6日，英飞凌于上海召开汽车电子拓荒者大会，集聚当地重大科研机构和一流科技人才的研发气力，为本
英飞凌推出基于ARM内核的嵌入式功率系列 (Embedded Power IC)，以用于汽车利用的智能电机独揽
英飞凌科技股份有限公司 今日告示，基于ARM®内核的嵌入式功率系列桥式驱动器供给无以伦比的集成秤谌，以应对智能电机独揽正在寻常的汽车利用中日益延长的趋向。英飞凌诈欺ARM® Cortex-M3统治器以及非易失存储器、模仿和混淆信号外设、通讯接口连同 MOSFET 栅极驱动器，将高机能微独揽器集成到单芯片上，可谓业内始创。以是，英飞凌嵌入式功率系列为平时与16 位干系的利用空间竣工了 32 位的机能。目前供给的嵌入式功率系列第一批产物的样品实用于采用三相(无刷直流)电机的TL
跟着以欧洲为首的各地商场无间外现一片欢欣情形，日益成熟的半导体财富看来正巴望“物联网”(IoT)为其带来洗手不干的另一波新景象，同时也体认到：透过以基于硬体的安好性动作互连天下的骨干，物联网的安好性寻事可望带来新机遇。但这还必要半导体厂商参加更众的软体资源，以因应正在原料、云端与适用性照料方面的议题。 正在不日于德邦慕尼黑举办的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上，来自半导体财富的高层主管齐聚一堂，正在“CEO圆桌集会”上针对物
跟着晶片成立的本钱与繁杂度无间升高，使得本年成为半导体财富整并以及寻找代替性时间创纪录的一年。正在日前于美邦加州举办的IEEES3S大会上，举会的工程师们不但得以支配更众绝缘上覆矽(SOI)、次阈值电压打算与单晶片3D整合等新时间采用，同时也外传了相闭财富重组与整并的几起风闻。 截至目前为止，本年环球半导体公司依然完毕了23笔收购生意了，这比起过去两年的生意数总和还更众，摩根士丹利(MorganStanley)半导体投资银行环球认真人MarkEdelstone正在宣告专题演讲时呈现。他同时预测本年的
英飞凌科技股份有限公司今日告示其对适当 CIPURSE 程序的安好芯片产物举办扩充;此类安好芯片实用于非接触式交通票务、小额支出、鉴权验证与访谒独揽等管理计划。目前英飞凌是环球首个完善的 CIPURSE 产物组合的供应商，助力交通行业神速装配安好性极高且具可互操作性的本钱效益型票务管理计划。新产物包罗用于智能卡的 CIPURSE4move、用于单程票的 CIPURSEmove 以及用于检票机的 CIPURSESAM。 “CIPU
英飞凌科技公司于1999年4月1日正在德邦慕尼黑正式设置，至今活着界具有35,600众名员工，2004财年公司贸易额达71.9亿欧元，是环球领先的半导体公司之一。动作邦际半导体财富改进的指点者，英飞凌为有线和无线通讯、汽车及工业电子、内存、筹算机安好以及芯片卡商场供给优秀的半导体产物及完善的体例管理计划。英飞凌均匀每年参加发售额的17%用于研发，环球共具有41,000项专利。自从1996年正在无锡开发 [查看周密]
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