赛迪顾问的报告预测-炒外汇正规交易平台公司是一家邦内领先、全邦前辈的集成电道封装测试办事供应商,埋头于为环球客户供应从打算仿真到封装测试的一站式处置计划。公司的产物、技艺、办事笼罩了人工智能、高职能推算、大数据存储、显示驱动、5G等搜集通信、消息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业支配等众个周围,餍足了客户的众样化需求。
公司总部位于江苏南通,具有环球化的创制和办事搜集,正在南通、合肥、厦门、姑苏、马来西亚槟城组织七大出产基地,杀青了高效果和高质地的出产才智,为环球客户供应迅疾和便捷的办事,正在环球具有近两万名员工。公司与客户合作无懈,正在邦度计谋赞成和墟市拉动下,正在体系厂家的需求牵引、家产链的协同繁荣、邦度家产基金赞成下,延续提拔自立立异才智和主题角逐力,戮力于成为邦际级集成电道封测企业。
半导体是消息技艺和电子家产的主题根源,其墟市领域和繁荣趋向反响了环球经济和科技的改变。遵循半导体行业协会(SIA)的数据,2023年第一季度环球半导体贩卖额为1,195亿美元,较上季度低落8.7%,较客岁同期低落21.3%;2023年第二季度环球半导体贩卖额为1,245亿美元,环比伸长4.7%,同比节减17.3%,个中,2023年6月的环球贩卖额为415亿美元,比上月伸长1.7%,这是环球芯片贩卖额接续第四个月杀青小幅上升。从2023年第二季度的数据看,环球半导体墟市显示出回暖迹象。
集成电道是半导体家产的主要构成片面,其家产领域远超半导体其他细分周围,具备广宽的墟市空间和伸长潜力。赛迪参谋的陈说预测,2025年环球集成电道墟市贩卖额可达7,153亿美元,2022年至2025年时间依旧10%以上的年均复合伸长率。跟着邦产化率的延续提拔以及终端墟市需求的填充,到2025年中邦大陆集成电道贩卖额将到达19,098.80亿元,较2021年伸长82.62%。深刻来看,集成电道家产的繁荣,异日可期。
2022年下半年环球半导体墟市遭受寒冬,封测业面对厉厉挑拨。遵循芯思念咨询院揭晓的2022年环球委外封测(OSAT)榜单,前十强的墟市占领率进一步聚合。公司2022年营收打破200亿元,同比伸长35.52%。正在环球前十大封测企业中,公司营收增速接续3年依旧第一;2022年,公司正在环球前十大封测企业中市占率增幅第一,营收领域排名进阶,初次进入环球四强。
公司正在高职能推算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等周围存身深刻,大肆开荒扇出型、圆片级、倒装焊等封装技艺并扩充其产能;其它,踊跃组织Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技艺。公司依赖上述分别化角逐上风,巩固与行业带领企业的深度协作,提拔客户称心度和厚道度,进一步扩展墟市份额。正在2023年上半年环球半导体墟市疲软,下逛需求苏醒不足预期的景况下,公司上半年杀青开业收入99.08亿元,同比已经伸长3.56%。估计陈说期内,公司行业职位未爆发巨大改变。
2023年上半年,环球半导体墟市陷入低迷,终端墟市需求疲软,下逛需求低于预期,导致封测症结生意承压,公司守旧生意遭受较大挑拨。面临贫困,公司进一步优化守旧封测墟市和产物计谋。一是紧跟手机等消费类墟市改变,踊跃调理墟市计谋,太平并提拔了墟市占领率;二是捉住5G高端手机对RFFEM等产物需求伸长的机缘,借助成熟的体系级(SiP)封装技艺和高职能的引线互联封装技艺等,迅疾杀青射频模组、通信SOC芯片等产物大宗量邦产化出产,填充营收的同时也得回了来自MTK、紫光展锐、卓胜微300782)等主要头部企业的高度认同。
同时公司踊跃调理产物组织,存身墟市最新技艺前沿,正在高职能推算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等周围杀青营收伸长。2023年上半年,公司杀青开业收入99.08亿元,同比伸长3.56%。
跟着ChatGPT等天生式AI利用展示,人工智能家产化进入新阶段,遵循AMD预测,闭系家产希望激励数据核心和AI加快器墟市由本年300亿美元墟市领域提拔至2026年1500亿美元。本年6月,AMD揭晓AI芯片MI300,将极大提拔种种天生式AI的大发言模子的处置速率。跟着高职能运算和AI火爆需求的开释,拉动了新一轮前辈封装需求的迅疾繁荣。缠绕这一趋向,公司依托与AMD等行业龙头企业众年的协作累积,基于高端处置器和AI芯片封测需求的延续伸长、前辈封测技艺的更新迭代等身分,为进一步提拔公司正在该周围的墟市份额,通富超威槟城延续填充美元贷款,用于新修厂房,购置修立和原质料,分外是为异日扩展出产填充备料较众。上述景况,使得公司归并报外层面外币净敞口厉重为美元欠债,因为美元兑邦民币汇率正在2023年第二季度升值超越5%以致公司形成较大汇兑吃亏,公司因汇兑吃亏节减归属于母公司股东的净利润2.03亿元阁下,如剔除上述汇率动摇影响,2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。
上半年,公司正在存储器(Memory)、显示驱动(DisplayDriver)、功率半导体(Power)等方面赢得主要打破。跟着邦内存储芯片技艺的日趋成熟以及邦产面板正在环球墟市份额的提拔,公司组织众年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并明显提拔了公司正在闭系周围的墟市份额。因为环球能源机闭调理已成为势必趋向,而这一趋向也启发了功率半导体及大功率模块需求的延续伸长。依赖正在功率半导体封测周围的众年施行,上半年公司配合意法半导体(ST)等行业龙头,已毕了碳化硅模块(SiC)主动化产线的研发并杀青了领域量产,正在光伏储能、新能源汽车电子等周围的封测墟市份额获得了稳步提拔。
上半年,公司依赖有用的本钱支配,前辈的技艺束缚才智以及迅疾反应和优质交付等方面的优异外示接续三年荣获德州仪器(TI)“出色供应商”奖项。通富超威姑苏得回众家客户2023半年度质地评分一级供应商称谓,接续5次正在AMD供应商季度质地评分中得回第一名。合肥通富被众家主要客户评为A级精良供应商。
目前,跟着下搭客户端库存水位的逐渐低落,半导体行业下行周期一经触底,墟市显示出回暖迹象。从公司开业收入数据来看,2023年第二季度杀青开业收入约52.66亿元,环比伸长13.45%,同比伸长3.97%,显示出生意苏醒向好趋向。业内集体估计封测墟市正在2024年将迎来统统反弹。
公司正在汽车电子周围深耕20余年,与邦际一流汽车半导体厂商深度协作,积聚了足够的闭系阅历,正在汽车电子周围的份额占比依旧领先,并逐年提拔。公司以汽车电子新专线兴办为抓手,进一步加大工程资源进入,优化产线束缚系统,与邦外里汽车电子客户联合生长。
公司将面向高端处置器等产物周围进一步加大研发力度:大肆投资2.5D/3D等前辈封装研发,踊跃拉通Chiplet墟市化利用,提前组织更高品格、更高职能、更前辈的封装平台,拓展前辈封装家产疆域,为新一轮的需求及生意伸长夯实根源,启发公司正在前辈封装产物周围的事迹生长。
公司争持客户导向型立异,从“人无我有”为主向“人有我优”为主转化,寻找跨范围耦合式立异点。2023年上半年,缠绕新技艺研发、现有技艺再升级等方面,公司延续发展以超大尺寸FO及2.5D技艺为代外的新技艺、新产物研发。截至目前,大尺寸FO及2.5D产物开荒顺手胀动,已进入产物稽核阶段;3D低本钱技艺计划稳步胀动,已毕工程验证;面向8K高清显示的双面散热COF产物已毕开荒,进入批量量产阶段;延续胀动5nm、4nm、3nm新品研发,依赖FCBGA、Chiplet等前辈封装技艺上风,延续加强与客户的深度协作,餍足客户AI算力等方面的需求。
上半年,公司已毕业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技艺开荒,高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等众款产物以及高端可穿着产物双面模组已进入大宗量量产阶段;FC技艺开荒方面,公司已具备超大尺寸芯片封装才智,开始已毕前辈TIM(石墨烯等)质料开荒;已毕Cu底板塑封大功率模块的技艺开荒,杀青了大功率模块的产物升级,正在功率密度、散热及功耗等职能改良方面进一步获得了提拔,现已进入大宗量量产阶段;为行业头部企业开荒的车载MCU也已通过稽核并进入量产阶段。
截至上半年,公司累计申请专利1,463件,出现专利占比约70%,个中《半导体封装机闭变成的步骤》(ZL4.5)项目获评“江苏省精良专利奖”。
2023年上半年,通富通科、南通通富三期工程、通富超威姑苏、通富超威槟城新工场等一批公司巨大项目兴办稳步胀动,施工面积合计约27.3万平米,踊跃为异日扩展出产做好优裕盘算。
习总书记曾说,科技是第生平产力,人才是第一资源,立异是第一动力,公司亦是如许。行为一家前辈确当代化电子高科技企业,为了捉住行业繁荣机缘,公司延续吸纳众样化人才,为公司繁荣注入新的生机。2023年上半年,公司进一步美满干部职工带领力的开荒,同意科学的干部职工选拔准绳;巩固干部职工稽核与反应,对干部职工的履职举办按期评议相易,实时创造和处置实在题目;激励完全员工踊跃性,落实股票期权行权和员工持股谋划解锁,胀动主题、闭头、骨干人才津贴。为赞成公司可延续繁荣及吸引和留住精良人才,将公司第一期员工持股谋划中预留份额1,672,786股举办了分派。2023年6月,公司股票期权第一个恭候期届满且行权条目劳绩。同月,公司第一期员工持股谋划第二个锁按期届满,到达解锁条目。股票期权勉励谋划及员工持股谋划的发展,有利于敷裕调动公司主题骨干职员的踊跃性、主动性和创设性,留住人才、勉励人才,设立公司与员工两边好处共享和危急共担的长效机制,夯实公司生意繁荣的机闭和人才根源,鞭策公司深刻可延续繁荣。二、主题角逐力剖析
陈说期内,公司万众专心深耕集成电道封装测试行业,延续巩固主题角逐力。公司争持“以人工本,家产报邦,传承文雅,探索高远”的企业文明,贯彻“诚信、客户导向、许可、立异”的企业主题价格观,为客户供应“一站式处置计划”,尽力兴办成为全邦级的集成电道封测企业。
公司以超前的认识,主动融入环球半导体家产链,积聚了众年邦外里墟市开荒阅历,使得公司能够更领略区别客户群体的独特央浼,进而针对其需求举办产物打算并供应相应高质地的办事,与厉重客户设立并牢固永远太平的协作联系。公司客户资源笼罩邦际巨头企业以及各个细分周围龙头企业,大大批全邦前20强半导体企业和绝大大批邦内出名集成电道打算公司都已成为公司客户。
通过并购,公司与AMD变成了“合股+协作”的强强说合形式,设立了严紧的政策协作伙伴联系;AMD已毕对环球FPGA龙头赛灵思的收购,杀青了CPU+GPU+FPGA+AI的全方位组织,两边正在客户资源、IP和技艺组合上具有高度互补性,有利于AMD正在5G、数据核心和汽车墟市进步一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,异日跟着大客户资源整合渐入佳境,形成的协同效应将启发所有家产链延续受益。同时,公司与邦内重心客户也逐渐构修了严紧的协作联系。
公司修有邦度认定企业技艺核心、邦度级博士后科研职业站、江苏省企业院士职业站、省集成电道前辈封装测试重心实习室、省级技艺核心和工程技艺咨询核心等高目标立异平台,具有一支专业的研发军队,先后与中科院微电子所、中科院微体系所、清华大学、北京大学、华中科技大学等出名科研院所和高校设立了严紧的协作联系,并延聘众位专家联合到场新品新技艺的开荒职业。
行为邦度高新技艺企业,公司先后担任了众项邦度级技艺改制、科技攻闭项目,并赢得了丰富的技艺立异劳绩。公司正在繁荣经过中延续巩固自立立异,并正在众个前辈封装技艺周围踊跃发展邦外里专利组织。截至2023年6月30日,公司累计邦外里专利申请达1,463件,个中出现专利占比约70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD得回技艺许可,使公司迅疾切入高端封测周围,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技艺根源。
公司紧紧捉住墟市繁荣机缘,面向异日高附加值产物以及墟市热门偏向,踊跃调理产物组织,正在高职能推算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等周围存身深刻,大肆开荒扇出型、圆片级、倒装焊等封装技艺并扩充其产能;其它,踊跃组织Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技艺,变成了分别化角逐上风。
公司捉住行业繁荣机缘,争持聚焦繁荣主业的教导主意,珍视质地,加快繁荣,延续做大做强。公司先后正在江苏南通崇川、南通苏通科技家产园、安徽合肥、福修厦门、南通市北高新600604)区修厂组织;通过收购AMD姑苏及AMD槟城各85%股权,正在江苏姑苏、马来西亚槟城具有出产基地。
目前,公司正在南通具有3个出产基地,同时,正在姑苏、槟城、合肥、厦门也踊跃举办了出产组织,产能方面已变成众点着花的景色,有利于公司就近更好地办事客户,争取更众地方资源。同时,前辈封装产能的大幅提拔,为公司带来更为明白的领域上风。
早正在1995年,公司正在邦内同行业中率先通过了邦际巨子质地认证机构法邦BVC认证核心的ISO9002质地束缚系统认证;以来,公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001等系统认证,并得回相应证书。上半年,通富超威姑苏荣获两化协调束缚系统评定AA级。上述认证系统的设立,能较好的监视、支配公司的筹备和范例运作,使得公司的运营束缚愈加科学高效,公司能更好地融入邦际半导体家产链,为客户供应优质办事。
公司以智能化改制和数字化转型为出力点,旨正在提拔出产效果、优化资源修设,降低产物格地和办事水准。通过前辈的IT体系及智能修立和技艺,杀青出产流程的智能化、无人化,低落本钱、提拔角逐力。同时,踊跃胀动数字化转型,设立统统的数字化平台和IT体系,杀青消息的统统共享和高效束缚。公司延续整合出产筹备闭系数据,优化改良IT体系,降低出产效果和产物格地。公司将延续胀动智能化改制和数字化转型,杀青可延续繁荣。三、公司面对的危急和应对步调
环球半导体行业具有技艺呈周期性繁荣和墟市呈周期性动摇的特质,半导体行业与墟市的动摇会对公司的经开业绩形成肯定影响。同时,受邦外里政事、经济身分影响,如墟市需求低迷、产物角逐激烈,将会影响产物价钱,对公司的经开业绩形成肯定影响。公司将亲密体贴墟市需求动向,踊跃举办产物机闭调理,加快技艺立异步调,低落行业与墟市动摇给公司带来的筹备危急。
集成电道封装测试行业属于技艺蚁集型行业。公司行为专业的集成电道封装测试厂商,必要紧跟所有行业的繁荣趋向,实时、高效地咨询开荒切合墟市和客户需求的新技艺、新工艺及新产物并杀青家产化。倘若公司正在技艺研发上展示极少滞碍,不行实时加大资金进入举办新技艺的研发,或不行实时购入前辈修立研制出产更前辈的封装产物,公司将面对新技艺、新工艺、新产物无法准期家产化危急。对此,公司将聚合资源,主攻技艺含量高、墟市需求大的新产物,尽力正在技艺研发层面上少走弯道;公司主题技艺骨干和束缚力气也将优先办事于新技艺、新工艺、新产物,缩短客户认证年光;盘算专项资金,用于新产物的产能兴办,确保新产物准期家产化。
公司产物出产所需厉重原质料为引线框架/基板、键合丝和塑封料等。因为公司外销生意比例较高,境外客户对封装的无铅化和产物格地央浼较高,用于高端封测产物的厉重原质料以进口为主。异日,倘若原质料墟市供求联系爆发改变,酿成原质料价钱上涨,或者因供货商供货不敷、原质料质地题目等弗成测身分影响公司产物的平常出产,对公司事迹形成肯定影响。
2021年、2022年及2023年上半年,公司出口贩卖收入占比诀别为68.25%、72.24%、75.24%,以外币结算收入占对照高。倘若邦民币对美元汇率大幅度动摇,将直接影响公司的出口收入和进口本钱,并使外币资产和外币欠债形成汇兑损益,对公司事迹形成肯定影响。
公司行为封测代工企业,从家产链角度受交易争端影响较小,且陈说期内公司自中邦大陆直接出口至美邦的生意收入及占对照小。异日,倘若闭系邦度与中邦的交易摩擦延续升级,束缚进出口或降低闭税,公司能够面对修立、原质料欠缺和客户流失等危急,进而导致公司出产受限、订单节减、本钱填充,对公司的生意和筹备形成肯定影响。
惠誉评级将信用挂钩单子(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
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