推动半导体行业迈向新的发展阶段2024年12月9日指日，环球领先的半导体缔制修设供应商使用原料公司（Applied Materials, Inc.）公告了一项巨大政策措施：扩展其环球EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）革新平台。通过引入一种特意策画的新合营形式，使用原料公司旨正在加快先辈芯片封装本事的贸易化历程，促使半导体行业迈向新的成长阶段。
EPIC平台自2023年5月公告修立今后，向来备受业界注视。该平台位于硅谷中心地带的加利福尼亚州桑尼维尔，估计于2026年竣工。动作高速革新平台的中心，EPIC核心具有赶上18万平方英尺（面积赶上三个美式足球场）的先辈清白室，将用于与芯片缔制商、高校和生态编制合营伙伴举办互助革新。此次扩展环球EPIC革新平台，是使用原料公司连接促进本事革新和贸易化政策的要紧一步。
使用原料公司总裁兼首席奉行官Gary Dickerson展现：“正在环球半导体行业日益庞杂和疾速成长的布景下，咱们认识到，只要通过合作无懈与革新，才调促使先辈芯片封装本事的贸易化历程。通过扩展EPIC平台，咱们将为行业供给一个史无前例的合营平台，加快新本事的引入和贸易化，助力晋升一共半导体生态编制的角逐力。”
· 商场拓展与贸易化：EPIC平台将动作新本事贸易化的桥梁，助力合营伙伴将革新成就转化为本质产物，并神速推向商场。使用原料公司将诈骗其平凡的客户底子和行业影响力，为合营伙伴供给商场拓展支柱。
跟着摩尔定律的松开弛芯片制程本事的不竭靠拢物理极限，先辈封装本事已成为晋升芯片功能和下降本钱的要紧方法。通过加快先辈封装本事的贸易化历程，使用原料公司将助力一共半导体行业达成特别高效、可连接的成长。
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